新一代32bit高性能浮点DSPLRV3003
封装类型LQFP100(PQF)LQFP64(PQH)VQFN56(PNK)主频(最高)160MHz片内FLASH(最大)256K*16bit片内RAM(最大)82K*16bit专用加速器浮点单元(FPU)三角函数(TMU)维特比单元(VCU)CLA*1、CLB*4DMA6ePWM通道数241616高精度PWM通道数241616高精度CAP通道数2eCAP通道数7eQEP模块数211ADC通道数2
封装类型LQFP100(PQF)LQFP64(PQH)VQFN56(PNK)主频(最高)160MHz片内FLASH(最大)256K*16bit片内RAM(最大)82K*16bit专用加速器浮点单元(FPU)三角函数(TMU)维特比单元(VCU)CLA*1、CLB*4DMA6ePWM通道数241616高精度PWM通道数241616高精度CAP通道数2eCAP通道数7eQEP模块数211ADC通道数2
| 封装类型 | LQFP100(PQF) | LQFP64(PQH) | VQFN56(PNK) |
| 主频(最高) | 160MHz | ||
| 片内FLASH(最大) | 256K*16bit | ||
| 片内RAM(最大) | 82K*16bit | ||
| 专用加速器 | 浮点单元(FPU)三角函数(TMU)维特比单元(VCU)CLA*1、CLB*4 | ||
| DMA | 6 | ||
| ePWM通道数 | 24 | 16 | 16 |
| 高精度PWM通道数 | 24 | 16 | 16 |
| 高精度CAP通道数 | 2 | ||
| eCAP通道数 | 7 | ||
| eQEP模块数 | 2 | 1 | 1 |
| ADC通道数 | 21 | 14 | 12 |
| ADC分辨率 | 12bit | ||
| MCBSP接口数 | |||
| SPI接口数 | 2 | ||
| SCI(UART)接口数 | 2 | ||
| CAN通道数 | CAN FD*2 | ||
| βC通道数 | 1 | ||
| GPIO个数(最大) | 40 | 26 | 25 |
| 特殊接口 | PMBus*1、LIN*1、FSI*1、CMPSS*8、PGA*7、SDFM*4 | ||
| 温度等级 | -55°C~+125°C(宽温级)-40°C~+125°C(工业增强级) | ||
| 增强指标 | 主频提升FLASH容量加倍PWM增加8路(100pin)CAN升级为 CAN FD消除数据加密安全漏洞、隐藏指令修复多个Bug | ||
| 应用场景 | 伺服驱动器控制模块 无刷直流电机驱动器 变频空调 电梯控制器 工业自动化设备 数控机床(CNC)控制器 工业机器人 交/直流充电(桩)站 车辆无线充电模块 储能电源转换系统(PCS) 后备电源(UPS) 逆变器 DC-DC及AC-DC转换器 车载充电机(OBC) 商用网络和服务器电源组件(PSU) 电网基础设施 | ||